OPPO Reno 10 Pro 渲染图曝光

近日，有爆料人士发布了 Reno 10 Pro 手机的高清渲染图。

(相关资料图)

渲染图显示，该机采用居中打孔曲面屏，后置椭圆形相机模块，包含两个传感器、一个潜望镜镜头和一个 LED 闪光灯。有爆料称，该机将会搭载天玑 8200 处理器。（来源：IT之家）

PixelFold可折叠手机官宣

今天，谷歌正式官宣将于 5 月 10 日发布 Pixel Fold 可折叠手机。

官方发布的视频显示，该机机身背面采用 Pixel 系列设计语言，相机部分采用长条状凸起，配有 3 枚摄像头。该机将搭载基于改进后的三星 5nm 工艺打造的Tensor G2 芯片组。（来源：IT之家）

vivo X90S 配置曝光

今日，据微博博主 @数码闲聊站 透露，X90S 手机在硬件方面将迎来部分更新，芯片是重大变化。

该机将配备天玑 9200+ 芯片，新增支持 Wi-Fi 7，采用京东方制造的 6.78 英寸 OLED 曲面屏，分辨率为 1260P，配备 IMX 866V 主摄和 V2 ISP 芯片，支持 120W 快充。他还提到，计划于 2023 年 11 月推出的 vivo X100 系列将采用天玑 9300 芯片。（来源：IT之家）

中兴远航 40 上架

近日，中兴新机远航 40上线了中兴官方商城并开启销售。

该机采用6.52 英寸的显示屏，支持 90Hz 刷新率，搭载紫光展锐 T760 处理器，内置一枚 4000mAh 电池，共有 4GB+64GB、4GB+128GB 以及 6GB+128GB 三种内存版本可选，售价分别为 899 元、999 元以及 1099 元。（来源：IT之家）

iPhone 15 Pro 系列不再配备固态按钮

有媒体报道，一家苹果供应商今天发布的股东信似乎证实 iPhone 15 Pro 系列机型将不再配备固态按钮。

信中提到，之前的股东信中提到的于今年秋天推出的新产品预计将不再按计划上市。这个新产品即该公司所推出的高性能混合信号芯片，其中包括用于 iPhone 中触觉引擎的触觉驱动器。（来源：IT之家）

荣耀 90 通过认证

近日，荣耀 90 通过了认证，型号 REA-AN00，支持最高 66W 快充。

据爆料称，荣耀 90 系列顶配机型将会搭载高通骁龙 8+ 芯片，采用 1.5K 高频调光居中双孔曲面屏，搭载2亿主摄，配备双扬声器和 OIS 光学防抖。（来源：快科技）

realme11 Pro+ 真机

今天，有数码博主放出了 realme 11 Pro+ 的真机外观，以及部分硬件参数。

图片显示，该机提供了12GB+1TB 的存储组合，首发搭载了天玑 7050 处理器，采用 6.7 英寸曲面显示屏，内置 5000 mAh 电池，整机外观与目前官方放出的渲染图差异不大。（来源：快科技）

realme今年卷得真狠啊

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